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红胶木属

千万不要将PCB焊盘破坏

时间:2019-09-01 17:17来源:未知 作者:admin 点击:
在很多SMT贴片加工及PCBA作业中,由于某种原因,已经用SMT贴片红胶工艺贴好件,固化好的电子元器件,发现不良,需要更换时,就需要清除已经固化的贴片红胶,那该怎样把已经贴好元件固化的红胶清除掉呢?常用的方法是:对需要返修的元器件(已固化的红胶)用

  在很多SMT贴片加工及PCBA作业中,由于某种原因,已经用SMT贴片红胶工艺贴好件,固化好的电子元器件,发现不良,需要更换时,就需要清除已经固化的贴片红胶,那该怎样把已经贴好元件固化的红胶清除掉呢?常用的方法是:对需要返修的元器件(已固化的红胶)用热风枪均匀地加热元件,如元件已焊接好,还要增加温度使焊接点熔化,并及时用镊子取下元件,大型的IC需要维修站加热,去除元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶,千万不要将PCB焊盘破坏,需要时重新点胶,用热风枪局部固化(应保证加热温度和时间),元件如果能承受高温,直接拿300℃左右的热风枪对准红胶点吹10s左右,再拿镊子一撮就可以了.

  注:SMT贴片红胶是属于不可返修产品,红胶在高温的条件下会脆化,所以对其持续高温,让其脆化后脱落是唯一的办法!

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