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红胶木属

多放在红外再流炉中固化

时间:2019-08-24 15:16来源:未知 作者:admin 点击:
红胶涂布后,贴装完元器件,即可送入固化炉中固化,固化是波峰焊工艺中一道关键工序,很多情况下由于红胶固化不良或未完全固化(特别是PCB上元件健分布不均的情况下最为多见),在进行运输、焊接过程中,便会出现元器件脱落。因此应认真做好固化工作。采用的

  红胶涂布后,贴装完元器件,即可送入固化炉中固化,固化是波峰焊工艺中一道关键工序,很多情况下由于红胶固化不良或未完全固化(特别是PCB上元件健分布不均的情况下最为多见),在进行运输、焊接过程中,便会出现元器件脱落。因此应认真做好固化工作。采用的胶种不同,其固化方法也不同,常用两种方法固化,一种是热固化,另一种是光固化。

  经常会出现这样的情况:在焊接IC器件时,固化后,所有的引脚还落在焊盘上,但经过波峰焊后IC引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。因此,要保证焊接质量,应坚持每个产品均要做温度曲线,而且要认线:环氧胶固化的两个重要参数

  环氧树脂红胶的热固化,其实质是固化剂在高温时催化环氧基因。开环发生化学反应。因此固化过程中,有两上重要参数应引起注意:一是起始升温速率;二是峰值温度。升温速率决定固化后的表面质量,而峰值温度则决定固化后的黏接强度。这两上参数应由红胶供应商提供,这比供应商仅提供固化曲线更有意义,它能使你对所用的红胶性能有所了解。下图是采用不同温度固化一种红胶的固化曲线。

  在正式生产前应首先调节炉温,做出相应产品的炉温固化曲线,做固化曲线时多注意的是:不同厂家、不同批号的红胶固化曲线不会完全相同;即使同种红胶,用在不同产品上,因板面尺寸、元件多少不一,所设定的温度也会不同,这一点往往会被忽视。

  红胶在红外再流炉中的固化曲线测试方法及所用仪器,同焊锡膏红外再流焊炉温曲线方法相同,这里不再介绍。其升温速率和固化炉温曲线可按供应商提供的参数设计。遇到有争议时除了与供应商协商外,还可以到有关测试部门进行差示扫描热分析(DSC),鉴定黏合剂性能。

  环氧型红胶采用热固化,早期的热固化是放在烘箱中进行,现在,多放在红外再流炉中固化,以实现连续式生产。

  当采用光固化胶时,则采用带UV光的再流炉进行固化,其固化速度快且质量又很高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kW,距PCA约10cm高度,经10-15s就使暴露在元件体外的红胶迅速固化,同时炉内继续保持150-140℃温度约1min,就可使元件下面的胶固化透。

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