网上网站糖果派对送彩金_糖果派对怎么送彩金

当前位置 首页 > 红胶木属

红胶木属

8800T:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒

时间:2019-08-23 04:21来源:未知 作者:admin 点击:
8800K:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到120℃后100秒; NE3000S:建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100秒; 8800T:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒,达到120℃后100秒; ○ 依装着于基板的零

  8800K:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到120℃后100秒;

  NE3000S:建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100秒;

  8800T:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒,达到120℃后100秒;

  ○ 依装着于基板的零件大小,及装着位置的不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出最适合的硬化条件。

  富士高公司所代理的主要产品是日本富士SMT贴片红胶,FUJI Seal-glo接著剂是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶,针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。其高速涂敷和低温固化的特性已得到SONY,EPSON,AIWA,NEC,SHARP,SANYO,OMRON,TOSHIBA,MITSUBISHI,NAMTAI,LENOVO,SEIKO,OLYMPUS,等海内外企业的长期使用。

------分隔线----------------------------

主页 | 拂子茅属 | 广东万年青属 | 红胶木属 | 花红 | 假报春属 | 金唇兰属

联系电话:邮箱:

Copyright © 2002-2017 DEDECMS. 织梦科技 版权所有

网上网站糖果派对送彩金_糖果派对怎么送彩金-二维码